摘要：按照《工業轉型升級“十二五”規劃》、《戰略性新興産業“十二五”規劃》、《信息産業“十二五”發展規劃》、《電子信息制造業“十二五”發展規劃》的總體部署和要求，工業和信息化部制定了《集成電路産業“十二五”發展規劃》。
前 言
集成電路(IC)産業是國民¾¬濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性産業，是培育發展戰略性新興産業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變¾¬濟發展方式、調整産業結構、保障國家信息安全的重要支撐，其戰略地位日益凸顯。擁有強大的集成電路技術和産業，是邁向創新型國家的重要标志。
未來五至十年是我國集成電路産業發展的重要戰略機遇期，也是産業發展的攻堅時期。科學判斷和準确把握産業發展趨勢，着力轉變發展方式、調整産業結構，以技術創新、機制體制創新、模式創新為推動力，努力提升産業核心競争力，推動産業做大做強，實現集成電路産業持續快速健康發展，有着十分重要的現實意義和曆史意義。
貫徹落實《國民¾¬濟和社會發展第十二個五年規劃綱要》，按照《工業轉型升級“十二五”規劃》、《戰略性新興産業“十二五”發展規劃》、《信息産業“十二五”發展規劃》和《電子信息制造業“十二五”規劃》的總體要求，在廣泛調研、深入研究的基礎上，提出發展戰略思路，編制集成電路專題規劃，作為集成電路行業發展的指導性文件和加強行業管理的依據。
一、“十二五”面臨的形勢
集成電路産業是全球主要國家或地區搶占的戰略制高點。一方面，這一領域創新依然活躍，微細加工技術繼續沿摩爾定律前行，市場競争格局加速變化，資金、技術、人才高度密集帶來的挑戰愈發嚴峻。另一方面，多年來我國集成電路産業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力，以及廣闊的市場潛力，為産業在未來5年實現快速發展、邁上新的台階奠定了基礎。
(一)戰略性新興産業的崛起為産業發展注入新動力
當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、雲計算、節能環保、高端裝備為代表的戰略性新興産業快速發展，将成為繼計算機、網絡通信、消費電子之後，推動集成電路産業發展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的集成電路産品出現。過去5年我國集成電路市場規模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預計到2015年，國内集成電路市場規模将超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業提供了發展空間。全球産業分工細化的趨勢，也為後進國家進入全球細分市場帶來了機遇。
(二)集成電路技術演進路線越來越清晰
一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術競争的焦點，SoC 設計技術成為主導；芯片集成度不斷提高，仍将沿摩爾定律繼續前進。目前國際上32納米工藝已實現量産，2015年将導入18納米工藝。另一方面，産品功能多樣化趨勢明顯，在追求更Õ¬線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統級封裝(SiP)、堆疊封裝等先進封裝技術，實現集成了數字和非數字的更多功能。此外，集成電路技術正孕育新的重大突破，新材料、新結構、新工藝将突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術持續向前發展。
(三)全球集成電路産業競争格局繼續發生深刻變化
當前全球集成電路産業格局進入重大調整期，主要國家/地區都把加快發展集成電路産業作為搶占新興産業的戰略制高點，投入了大量的創新要素和資源。國際金融危機後，英特爾、三星、德州儀器、台積電等加快先進工藝導入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大産能，強化産業鍊核心環節控制力和上下遊整合能力，急欲À¬大與競争對手的差距。行業門檻的進一步提高，對于資源要素和創新要素積累不足的國内集成電路企業而言，面臨的挑戰更為嚴峻。
(四)商業模式創新給産業在新一輪競争中帶來機遇
創新的内º¬不斷豐富，商業模式創新已成為企業赢得競争優勢的重要選擇。當前，軟硬件結合的系統級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發展，對集成電路企業整合上下遊産業鍊和生态鍊的能力提出了更高要求，推動虛拟整合元件廠商(IDM)模式興起。特别是随着移動互聯終端等新興領域的發展，出現了“Google-ARM”、蘋果等新的商業模式，Ô¬有的“WINTEL(微軟和英特爾)體系”受到了較大挑戰。
(五)新政策實施為産業發展營造更加良好的環境
“十二五”時期，國家科技重大專項的持續實施，發展戰略性新興産業的新要求，将推動集成電路核心技術突破，持續帶動集成電路産業的大發展。《國務院關于印發進一步鼓勵軟件産業和集成電路産業發展若幹政策的通知》(國發[2011]4号)保持了對《國務院關于印發鼓勵軟件産業和集成電路産業發展若幹政策的通知》(國發[2000]18号)的延續，進一步加大了對集成電路産業的扶持力度，擴大了扶持範圍，優惠政策覆蓋了産業鍊各個環節，産業發展環境将進一步得到優化。
二、主要任務
(一)主要任務
1.集中力量、整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大産品
強化頂層設計和統籌安排，圍繞國家戰略和重點整機需求，面向産業共性關鍵技術和重大産品，引導和支持以優勢單位為依托，建立開放的、産學研用相結合的集成電路技術創新平台，重點開發SoC設計、納米級制造工藝、先進封裝與測試、先進設備、儀器與材料等産業鍊各環節的共性關鍵技術，重點部署一批重大産品項目。健全技術創新投入、研發、轉化、應用機制，力争在一些關鍵領域有重大技術突破，培育一批高附加值的尖端産品，建立以企業為主體，市場為導向、産學研相結合的技術創新體系。
2.做強做優做大骨幹企業，提升企業核心競争力
加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優化産業資源配置，推動優勢企業強強聯合、跨地區兼并重組、境外并購和投資合作。推動多種形态的企業整合，鼓勵同類企業整合、上下遊企業整合、整機企業與集成電路企業整合，培育若幹個有國際競争力的設計企業、制造企業、封測企業以及設備、儀器、材料企業，打造一批“專、精、特、新”的中小企業，努力形成大中小企業優勢互補、Ь調發展的産業組織結構。
3.完善産業生态環境，構建芯片與整機大産業鍊
推動産品定義、芯片設計與制造、封測的Ь同開發和産業化，實施若幹從集成電路、軟件、整機、系統到應用的“一條龍”專項，形成共生的産業生态鍊/價值鍊。引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發，以芯片設計創新提升整機系統競争力。政府引導，發揮市場機制的作用，積極探索和實現虛拟IDM模式，共建價值鍊，形成良好産業生态環境，實現上下遊企業群體突破和躍升。
4.完善和加強多層次的公共服務體系，推動産業持續快速發展
針對産業重大創新需求，采取開放式的建設理念，集中優勢資源，建立企業化運作、面向行業的、産學研用相結合的國家級集成電路研發中心，重點開發SoC等産品設計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等産業鍊各環節的共性關鍵技術，為實現産業可持續發展提供技術來源和技術支持。支持集成電路公共服務平台的建設，為企業提供産品開發和測試環境以及應用推廣服務，促進中小企業的發展，使其成為芯片與整機溝通交流的平台。
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